祝贺！！！智路联测烟台半导体项目喜封金顶发表时间：2023-03-30 11:55 祝贺！！！ 智路联测烟台半导体项目主体喜封金顶  5月18日，智路联测烟台半导体项目主体结构“喜封金顶”仪式在烟台开发区举办。 01   1 项目介绍 智路联测烟台半导体项目，于2020年10月落户开发区，由新加坡联合科技有限公司投资，项目引入全球领先车规级QFN、SiP等封装技术和扇出型封装技术，建设国内领先的半导体封测生产基地。 2 融信芯能 该项目建设施工阶段由我司（融信芯能）进行全过程项目管理，项目占地面积约8.6万平方米，建筑面积约4.4万平方米，2021年9月25日发出施工总承包中标通知书，我方项目管理团队积极推动各方业务，于2021年10月15日办理完成施工许可证，项目于当日开工建设。 2022年5月10日完成主体结构封顶，期间经历寒潮、春节、烟台及周边地区两次新冠疫情严峻考验，项目团队协调各方资源组织工程施工人员、材料、机械等，促使主体封顶时间比计划提前21天。 项目整体计划2022年10月底竣工验收，2023年4月正式量产。 02  仪式嘉宾 仪式通过“线上+线下”相结合的方式，连线北京、上海、新加坡等多个城市。 烟台经济技术开发区管理委员会张居红副主任、招商局许琪局长等嘉宾亲临现场。 中关村融信金融信息化产业联盟副理事长、智路资本管理合伙人张元杰，智路资本管理合伙人杨飞，新加坡联合科技集团CEO John Nelson，联测优特半导体陈海泉副总裁，融信芯能科技发展（北京）有限公司牛健副总经理等嘉宾以线上形式参会。 工作肯定 封顶仪式上，烟台经济技术开发区管理委员会张居红副主任、智路资本管理合伙人张元杰、杨飞，新加坡联合科技集团CEO John Nelson等嘉宾均对我方项目管理工作给予了充分肯定与赞誉。 对我方在疫情反复、原材运输受阻的大环境下，科学合理组织各方共克时艰、砥砺前行，提前完成项目主体封顶的里程碑性工作予以肯定。 见证历史性时刻 参会嘉宾线下面对面、线上屏对屏共同见证项目封顶的历史性时刻。 03  1 喜封金顶 融信芯能再次对智路联测烟台半导体项目主体封顶表示祝贺，祝贺智路联测烟台项目“喜封金顶”！！！ 融信芯能也将继续不忘初心、科学管理，在公司做大做强的同时，服务好项目、回馈好社会。  |